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半导体封装和集成电路基板需求量开端上涨 联瑞新材上半年净利润预增超85%


来源:小九直播回放    发布时间:2023-10-11 02:16:41

  集微网音讯 8月16日,联瑞新材发布半年度成绩预告称,公司估计2021年半年度完成归归于母企业所有者的净利润7,900万元至8,100万元,与上年同期相比,将添加3,623万元至3,823万元,同比添加84.71%到89.39%。

  而归归于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,200万元至7,400万元,与上年同期相比,将添加3,381万元至3,581万元,同比添加88.53%到93.77%。

  关于成绩添加的根本原因,联瑞新材表明,2021 年上半年,半导体封装和集成电路基板继续向好,公司下流应用范畴EMC、CCL职业需求量开端上涨较好,公司产品销量添加。

  一起,适用于高端封装和Low DF(低介质损耗)球形硅微粉继续导入商场,客户订单添加快速:高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill;Low DF(低介质损耗)球形硅微粉大范围的应用于各等级高频高速基板,部分Ultra Low DF(超低介质损耗)球形硅微粉突破了M6等级以上的要求并应用于该类型高速基板。

  别的,随公司在热界面资料 职业研究工作的继续展开,和许多国内外闻名客户树立严密的供给联系,相应的订单继续添加。而国六规范蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科资料、 特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品等新式范畴的需求添加。(校正/Lee)